弊社は、これまでLED用途向けの、GaN Epi膜付のサファイア基板を主に受託再生しておりました。
先般はこれに加えて、SiC基板、GaN基板等の受託加工及びEpi膜除去の再生受託加工も始めました。
難加工材質であるSiC基板、GaN基板の加工やリサイクルにお困りの皆様に是非、当社の加工技術を
ご提案させて下さい。
名取テック
処理・検査工程
成田テック
加工工程
SiC
加工サイズ～Φ８インチ
【これまでの受託事例】
ご購入ウエハのCMP処理【SiC】
Epi膜除去による再生【SiC、GaN、サファイア】
ASスライスからの基板加工【SiC、GaN、サファイア】
Etchingによる再生【SiC、SEMI、サファイア】
【関連商品の販売】
〇 ウエハ平坦度測定 【THK、GBIR、SBIR、SFQR、WARPBOW】
〇 ウエハ表面検査装置 【パーティクル、潜傷等】
〇 ウエハ用研削装置 【NSFシリーズ】
〇 CMP用キャリアー 【FCRC CABON CMP CARRIER（特許得）】
〇 SiCパウダー 【ウエハ結晶成長用】