【NEWS】

NEW　2024.9.10　9/4～6の期間で開催されましたセミコン台湾に『ドライケミカルズの加工技術』を

　　　　　　　　出展いたしました。ご興味がございましたら、ぜひお問い合わせください

　2024.7.12　「ドライケミカルズによる新しい加工方法」を商標登録いたしました

　今後弊社のSiC加工技術は『GHOST』と提唱し、営業展開してまいります

Grooving Horizontal Optical Slicing Technology

（溝利用により水平面を形成する光学スライス技術）

2024.3.22　新ページを追加いたしました

下部のボタンからご覧ください

2023.8.23　新ホームページを開設いたしました

私たちは、お客様の立場になって考え行動することを信条とし、常に技術向上に努め、時代の変化に対応した有益な情報や、商品・サービスを提供し、お客様や社会の発展に貢献することを目指します。

このホームページでは、皆様のお役に立てるようタイムリーな情報発信を心がけてまいりますので、今後ともどうぞよろしくお願いいたします。